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IT之家 8 月 9 日消息,据台湾地区《经济日报》报道,台积电昨日宣布,因应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。
台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术,但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。
另外,据台湾地区“中央社”消息,台积电规划 2 纳米制程将于 2025 年量产,采用纳米片晶体管结构。同时,台积电在 2 纳米发展出背面电轨解决方案,适用于高效能运算相关应用,目标在 2025 年下半年推出,2026 年量产。
据IT之家此前报道,台积电昨日还宣布和罗伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飞凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),投资总金额预估超过 100 亿欧元,以提供先进半导体制造服务。
该晶圆厂预定 2024 年下半年建厂,2027 年底生产,将由台积电营运,将由台积电持有 70% 股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有 10% 股权。建成后预计每月生产 40000 片 300mm(12 英寸)晶圆,采用台积电的 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术。
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